1、PCBA制造技术（Manufacturing technology）及IT产品全程式（SMT+THT+DE+Assy+AT）生产服务；

a. 设备能力：具有高精度MPM，GKG等全自动锡膏印刷机，及稳定的SIEMENS SIPLACE加工集群和无铅回焊炉。

b. 可贴装范围：PCB厚度（H）0.5-4.5mm，长*宽（L*W ）50mm*50mm 460mm*460mm（特殊尺寸可通过治具实现）,电子元器件封装尺寸0402-55mm*55mm、高度15mm之内（包括BGA、Flip Chip、SO to SO32、TSOP、 DRAM、Fine-picth QFP、CSP和PLCC等）进行贴装。

c. 工艺能力：专业的生产工艺流程设计；丰富的BGA,Fine-Pitch QFN、QFP、CSP、PLCC、及0402、0201 chip元件焊接技术经验；提供合理化的产品设计改善方案；满足IPC-A-610E标准和无铅工艺制程。

d. 制程控制：严格按照GB/T 19001-2008/ISO9001：2008质量管理体系要求，IECQ HSPM QC080000:2005有害物质过程管理体系要求建立的管理体系文进行有效的管控和标准化作业；并采用ASPM、LSPI，X-RAY，AOI、EM等设备对制程中关键工序进行控制。

2、元器件选型方案评估及采购，供应链优化管理；

3、产品的工程化；

4、符合欧盟2002/95/EC RoHS指令的“绿色产品”生产；

5、提供3C产品工厂质量保障能力要求服务；

6、产品的Traceability system建立；

7、提供RFID基础产品；

8、OEM/ODM服务；

9、IMP/EXP业务流程。