2011年6月19日，我公司购买的SIPLACE D2已调试验收完成并投入生产。SIPLACE D2采用了SIPLACE技术，包括进行了技术升级的12吸嘴和6吸嘴收集贴装头、Y轴线性马达，贴装精度：±50um  ±0.225º@3δ。此外，它还配备了最新科技，包括：新开发的用于复杂元件的SIPLACE拾取贴装头，用于实现最大精度的SIPLACE数字成像系统、最新SIPLACE软件和SIPLACE柔性双轨传输系统。12吸嘴收集贴装头可与6吸嘴贴装头组合使用，提供高达31,000cph的最大贴装性能。通过D2的引进，填补了公司在0201以至01005元器件方面批生产贴装工艺的空白。